微谱为各领域产品解决失效问题
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材料失效分析
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电子元器件失效分析
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PCB/PCBA失效分析
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系统及总成失效分析
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更多领域可咨询
主要服务领域
塑料、橡胶、薄膜、纤维等
胶黏剂、涂料、油脂/墨等
电器/器件、半导体等
陶瓷、金属、剥离等
常用分析方案
来样视检：利用显微镜确认失效现象的表观特征 材料成分分析：鉴别失效处材料成分，比较成分差异，找出自身化学成分变化特征 环境物质分析：通过技术手段分析失效位置环境物质信息，评价环境物质对失效事件的影响 材料学综合分析：利用以上不同方案进行交叉验证、多轮论证，结合材料特性，得出失效结论
常见失效模式：粘结不良、开裂、变色、腐蚀、脱漆、脱胶、物化性能异常
主要服务领域
各类规模、各类封装形式的集成电路芯片 二极管、三极管、MOS等半导体分立器件 电阻、电容、电感、连接器等元件 电源模块、光电模块等各种电子模块
常用分析方案
制样技术：开封技术、去钝化层技术、微区分析技术等
失效定位技术：显微红外热像技术、光发射显微分析 、激光电阻变化侦测等
无损分析技术：光学显微分析技术、X射线透视技术、三维透视技术等
电测：连接性测试、电参数测试、功能测试、IV曲线测试等
表面元素分析：扫描电镜及能谱分析（SEM/EDS）、俄歇电子能谱分析（AES）等
常见失效模式：芯片热点定位（EMMI）、涧河区裂纹（CP）、绑定线短路（CT）、芯片去层（RIE）、FIB切割
主要服务领域
电子组件：PCBA、互连组件、显示屏模组、摄像头模组、电池模组、散热器
电装工艺：各类焊接、系统组装、电气测试等
PCB/FPC：热风整平（HASL）、沉锡（浸锡) 、化镍浸金 (ENIG)等
常用分析方案
无损分析：外观检查、X-ray、CT、C-SAM、红外热成像仪
电参数分析：导通电阻、绝缘电阻、击穿电压、耐电压、介电常数、阻抗
破坏性分析：染色起拔、断口分析、切片分析（CP、FIB ）
物理性能分析：万能试验机、剥离强度试验机、硬度计、可焊性测试仪、动态翘曲
环境模拟：温湿度试验箱、冷热冲击箱、振动台、盐雾腐蚀试验箱、硫化腐蚀试验箱
常见失效模式：电容开裂、焊点枕头效应、PCBA板分层、铜晶格异常、内层线路开路、PCB焊盘腐蚀（FIB)
主要服务领域
汽车外饰件：车架、保险杠、挡风玻璃
汽车内饰件：仪表板、门板表皮
汽车动力系统：发动机外壳/底座/机油泵
汽车底盘部件：制动器、制动钳、传动轴等
常用分析方案
微观成分分析：通过FTIR、NMR、Py-GCMS、ICP-OES等仪器联用进行分析。
可靠性验证：对样品进行光照老化、湿热老化、振动疲劳试验、温度冲击试验等
理化特性测试：对失效样品进行热分析、TGA、硬度测试、力学测试、电学测试等
材料学综合分析：利用以上不同方案进行交叉验证、多轮论证，得出失效结论
常见失效模式：断裂、变形、异物、异味、表面缺陷、析出物、脱落
